Izolație Aerogel Silice

Introducere:

Pe măsură ce produsele electronice portabile, cum ar fi telefoanele mobile și computerele, devin mai subțiri, mai mici și cu performanțe superioare, ambalajul IC devine, de asemenea, mai mic și mai agregat. CSP / BGA este popularizat și aplicat rapid, iar cerințele procesului de ambalare CSP / BGA sunt, de asemenea, în creștere. din ce în ce mai înalt. Rolul silicei de aerogel de izolare este, de asemenea, din ce în ce mai apreciat. BGA și CSP sunt fixate pe placa de circuit cu bile fine de lipit. Dacă sunt afectate de forțe externe precum impactul și îndoirea, piesele lipite sunt predispuse la rupere. Caracteristicile siliceului de aerogel de izolație sunt: ​​mișcare rapidă, întărire rapidă, poate pătrunde rapid în partea de jos a BGA și CSP, are performanțe excelente de umplere, după întărire, poate relaxa șocul de temperatură și absorbi stresul intern și întări conexiunea dintre BGA iar substratul. Această funcție sporește foarte mult fiabilitatea conexiunii. Acest lucru se datorează faptului că aerogelul BGA este utilizat pentru a umple BGA / CSP pentru a-l face mai ferm legat de placa PBC.

Specificații :

Structura materialului: SiO2 și fibră de sticlă

Grosime: 3mm 6mm 10mm (personalizat)

Dimensiune / rolă Dimensiune normală: 1,5 m * 16,7-38 m

Lățimea maximă este de 1,5 m

Hidrofobicitate: 96% -97%

Conductivitate termică: 0,017 m2w / k

Densitate: 210 ± 10kg / m3

Cerere: conducte / construcții / automobile

Caracteristici:

1. Conductivitate termică scăzută și capacitate termică redusă

2. Proprietăți hidrofobe excelente

3. Reducere excelentă a zgomotului acustic

4. Materii prime ecologice și netoxice.

5. Bună flexibilitate, întindere și compresibilitate.

6. Rezistență ridicată și densitate redusă

7. Durată lungă de viață

Tag-uri populare: silice de aerogel de izolație, China, furnizori, producători, fabrică, comerț cu ridicata, cumpărare, preț, fabricat în China